LED貼片燈珠想要長(zhǎng)久儲(chǔ)存需要注意以下幾點(diǎn)

　　LED貼片燈珠儲(chǔ)存儲(chǔ)存

    為了防潮，LED貼片燈珠要存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存溫度為-40℃-+100℃，相對(duì)濕度在85%以下。

　　LED貼片燈珠在它的原包裝條件下3個(gè)月內(nèi)使用完為佳，以避免支架生銹。

　　當(dāng)LED貼片燈珠的包裝袋開(kāi)封后，要盡快使用完，此時(shí)儲(chǔ)存溫度為5℃-30℃，相對(duì)濕度在60%以下。

　　LED貼片燈清潔

　　不要使用不明的化學(xué)液體清洗LED貼片燈珠，因?yàn)槟菢涌赡軙?huì)損傷LED貼片燈珠樹(shù)脂表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請(qǐng)?jiān)诔叵掳袻ED貼片燈珠浸入酒精或氟裹昂中清洗，時(shí)間在一分鐘之內(nèi)。

　　LED貼片燈成形

　　不要在焊接期間或焊接后成形，如有必要的話，成形一定要焊接前完成。

　　切記任何擠壓樹(shù)脂的行為都有可能損傷LED貼片燈珠內(nèi)部的金線。

　　LED貼片燈焊接

　　在焊接過(guò)程中，不要對(duì)燈體施加任何外部壓力，否則LED貼片燈珠內(nèi)部可能會(huì)出現(xiàn)裂紋，這樣會(huì)影響其內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問(wèn)題。

　　膠體一定不能浸入焊錫之中。

　　焊接時(shí)，焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2毫米的間隙，焊接完成后，有必要用三分鐘的時(shí)間讓LED貼片燈珠從高溫狀態(tài)回到常溫下。

　　如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED貼片燈珠，不要同時(shí)焊接同一LED貼片燈珠的兩個(gè)管腳。

　　烙鐵焊接時(shí)要求用30W以下的烙鐵。

　　LED貼片燈珠焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：

　　烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時(shí)間：3秒以?xún)?nèi)（僅一次）

　　波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時(shí)間：3秒以?xún)?nèi)

　　說(shuō)明：焊接溫度或時(shí)間控制不當(dāng)可能會(huì)引起LED貼片燈珠透鏡變形或者燈芯內(nèi)部開(kāi)路導(dǎo)致死燈。

　　LED貼片燈建議使用方法

　　在使用過(guò)程中無(wú)論是單顆使用還是多顆使用，每顆LED貼片燈珠的DC驅(qū)動(dòng)電流推薦使用IF的范圍為10mA-20mA。

　　瞬間的脈沖會(huì)破壞LED貼片燈珠內(nèi)部固定連接，所以電路必須仔細(xì)設(shè)計(jì)，這樣在線路開(kāi)啟閉合時(shí)，LED貼片燈珠不會(huì)受到過(guò)壓（過(guò)流）沖擊。

　　LED貼片燈珠在多顆使用時(shí)要求發(fā)光亮度及顏色的一致性，因此對(duì)于驅(qū)動(dòng)方式及驅(qū)動(dòng)條件要充分了解，正常的條件下我司保證20mA分光的顏色和亮度的一致性。
 
　　要獲得均勻的亮度和顏色，同批的LED貼片燈珠應(yīng)使用同樣的電流，使用時(shí)不可多包混用，以免造成亮度差異。
 
　　LED貼片燈珠的VF、IF、IV、WL以及溫度之間的關(guān)系特性詳見(jiàn)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)。

　　ESD（靜電的防護(hù)）靜電可以引起LED貼片燈珠功能失效，建議防止ESD損害LED貼片燈珠。

　　A、LED貼片燈珠檢測(cè)和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。

　　B、焊接設(shè)備和測(cè)試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。

　　C、使用離子風(fēng)機(jī)消除LED貼片燈珠在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。

　　D、裝LED貼片燈珠的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。被ESD損傷的LED貼片燈珠會(huì)出現(xiàn)的異常現(xiàn)象有：

　　A、反向漏電，輕者將會(huì)引起亮度降低，嚴(yán)重者燈不亮。

　　B、順向電壓值變小。低電流驅(qū)動(dòng)時(shí)LED貼片燈珠不能發(fā)光。